4月25日，第四届数字中国建设峰会在福州开幕。中国电科聚焦半导体制造、应用等两大领域，携集成电路高端制造装备、5G核心元器件、物联传感设备等重磅产品亮相，展现产业基础领域的领先实力。

　　推出系列高端制造装备 支撑产业链供应链安全

　　本次峰会，中国电科展出了离子注入机、化学机械平坦化设备（CMP）、半导体湿法设备、先进封装设备等一批先进制造装备。据介绍，集成电路装备是我国科技自立自强的关键环节。中国电科连续攻克了数百项关键核心技术，推动离子注入机、CMP设备、300mm超薄晶圆减薄抛光一体机等集成电路高端装备从无到有，填补了产业链空白，从点的突破迈向系统能力提升。

　　据介绍，中国电科实现了中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等全谱系离子注入机自主创新发展，工艺段覆盖至28nm。与此同时，研制的具有完全自主知识产权的300mmCMP设备也进入客户端验证，与已迈入产业化阶段的200mmCMP设备形成合围之势，加速国产化进程。同时，和北京、山西、湖南等地方政府合作，打造“装备+工艺+服务”模式，实现工艺与设备的迭代发展，大幅提升集成电路高端装备、第三代半导体关键装备等国产化率。

　　目前，中国电科自主研制的封装组装、新能源、新型显示高端装备不断占领价值链高端，龙头产品国内市占率持续位于行业第一，并形成系统集成服务能力，累计为国内外客户提供1万多台套电子制造设备，与客户共赢发展。

　　把握产业发展大势，提升半导体应用水平

　　随着数字经济快速发展，半导体应用越来越广泛。本次峰会，中国电科重点从5G、物联传感两个数字经济关键领域，展示了在半导体应用上的实力。

　　据介绍，中国电科在5G核心元器件领域进行了完整的产业布局，产品覆盖了模拟、数字、光通信、电源管理以及微显示器件等产品系列，已批量应用于5G基站、手机、智能穿戴和汽车电子等领域。

　　目前，中国电科基于自主一、二、三代半导体工艺技术，建立了覆盖衬底单晶、外延材料、晶圆制造、封装测试的5G元器件产业链，拥有国内领先的4-6英寸的GaN、SiC三代半导体批量生产线。光通讯、SiC、OLED微显示器件等核心产品技术达到国际先进水平；GaN功率器件、放大器、开关、滤波器等射频元器件已形成货架产品，核心频率参数已覆盖到100GHz以上，年销售各类元器件产品数十亿只，有力支撑了国内5G基站部署和终端应用。

　　物联传感是另一个数字经济重要技术。

　　中国电科依托物联传感领域核心技术基础，已形成传感器产品上百种，覆盖惯性、压力、流量、射频、温湿度、气体等多种产品类型，批量应用于航空、航天、汽车、高铁、物联网和智慧城市等领域，年销售传感器件超过百万只，已成为国内传感器产品的核心供应商。

　　目前，中国电科基于自主知识产权的MEMS技术、石英压电技术、高温薄膜技术、蓝宝石和陶瓷技术，建立了涵盖结构设计、芯片制造、封装测试、系统集成等完整环节的传感器产业链，MEMS惯性传感器、MEMS压力传感器、流量传感器、MEMS射频器件、薄膜传感器、气体传感器和石英压电传感器等产品已批量应用于众多国内外知名企业；其中MEMS惯性传感器、惯性/卫星组合导航传感器系统等核心产品技术能力与产品指标已达到国际领先水平，为国产传感器提供有效保障。