3月20日，2024中国国际半导体展览会（SEMICON China）在上海开幕，中国电科集中展示集成电路、化合物半导体、微系统等领域设备和工艺整体解决方案，展现集团公司瞄准集成电路高端装备制造新工艺、新设备、新材料奋勇攻坚，取得的最新实践和成果。

　　在集成电路装备领域，展示了离子注入机、湿法清洗、立式炉、减薄划切等关键核心设备。其中，中束流、大束流、高能机及特种应用离子注入机已实现全系列国产化，达到28nm工艺制程全覆盖；清洗设备具备半导体清洗、湿法腐蚀、电镀ECD和剥离等多种湿法工艺；立式炉形成氧化、扩散、退火、合金、低压化学气相沉积等系列产品；减薄、划切等封装设备为国内知名头部企业持续大量供货。

　　在化合物半导体装备领域，展示了覆盖晶体生长、材料加工、外延生长、高温注入、封装组装、检测测试等全工艺段，40余种核心设备研发及产业化能力，彰显国内唯一化合物半导体成套装备解决方案能力提供商的能力水平。

　　在微系统领域，展示了成体系布局PVD、ECD、高精度倒装焊接、晶圆临时键合及解键合、晶圆永久键合等离子清洗等系列关键核心装备，瞄准“核心突破、局部成套、系统集成”方向，全力打造微系统制造全产线系统集成服务的实践成果。

　　在半导体材料领域，展示了硅基氮化镓外延、碳化硅单晶衬底、碳化硅外延、硅外延等多款产品，碳化硅单晶衬底、碳化硅外延和硅外延制造水平国内领先。

　　展会期间，中国电科还组织碳化硅、集成电路、微系统等领域技术沙龙，围绕离子注入、缺陷检测、湿法清洗、晶圆键合等方面，探讨我国半导体领域面临的机遇与挑战，为推动产业链上下游合作搭桥筑基。

　　面向未来，中国电科将继续服务国家战略，加快关键技术攻关，开展产业链协同创新，助力高端电子制造装备研发与产业化提速，以高质量发展的实际行动和成效，支撑我国半导体装备高水平科技自立自强。