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联合微电子中心牵头组建重庆首个国家级制造业创新中心
来源:新闻中心
发布时间:2021年08月25日 编辑:任皓岩

  8月22日,依托联合微电子中心有限责任公司(CUMEC公司)组建的国家地方共建硅基混合集成创新中心揭牌活动在重庆举行。工业和信息化部部长肖亚庆,重庆市委副书记、市长唐良智出席活动并揭牌。工业和信息化部副部长徐晓兰,中国电科总经理、党组副书记、中国工程院院士吴曼青,重庆市领导王赋、段成刚、熊雪、陈金山等出席。

  联合微电子中心是中国电科和重庆市携手打造的以集成电路光电混合集成工艺为特色的国家级开放创新平台。今年8月,工业和信息化部批准由联合微电子中心牵头组建国家地方共建硅基混合集成创新中心。这是重庆市首家国家级制造业创新中心,目前已建成8英寸硅基光电子与异质异构三维集成先导工艺平台,发布国内领先的180nm铝互连硅光、130nm铜互连硅光、氮化硅、三维集成等工艺。

  该创新中心将围绕我国硅基混合集成行业创新发展和关键共性技术需求,通过汇聚我国硅基混合集成领域的骨干企业和科研院所力量,建设面向光电融合微系统的硅基光电子、异质异构集成的8英寸工艺平台,开发以光电融合微系统为主要特色的工艺,突破高端硅基混合集成芯片制造关键技术,形成一批关键工艺的独立自主知识产权和核心技术,使创新中心成为具有国内领先、国际一流水平的创新平台,支撑我国硅基混合集成产业链核心竞争力提升,引领我国硅基混合集成行业的创新发展。

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